《東方看點｜市場期待集成電路產業(yè)政策，持續(xù)關注半導體產業(yè)》

事件：根據(jù)新華社報道，2023年3月2日，國務院副總理劉鶴在北京調研集成電路企業(yè)并主持召開座談會。劉鶴指出“習近平總書記高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展，多次作出重要指示批示”，“政府要制定符合國情和新形勢的集成電路產業(yè)政策”。

產業(yè)現(xiàn)狀：中低端環(huán)節(jié)國產化率顯著提升，部分高端環(huán)節(jié)還有待突破。在國內全方位、多角度的產業(yè)政策支持下，國內半導體國產化水平不斷提升，特別是2018年以來美國縮緊對華半導體產業(yè)制裁，國產替代持續(xù)加速。在制造端和設備端，國產化率均得到快速提升，自主化產業(yè)鏈初具雛形，近5年來IC設計、晶圓制造、封裝測試、設備材料等各環(huán)節(jié)中均有部分細分賽道的國產化率實現(xiàn)快速提升，但也需要注意到，在關鍵芯片及設備領域，如芯片端的CPU、GPU、AI芯片、DRAM、NANDFlash，設備端的光刻機、離子注入設備、過程控制設備等國產化率仍處于較低水平，且是外部制裁針對重點，有必要對產業(yè)進行頂層設計、組織協(xié)調，期待相關政策加速產業(yè)發(fā)展。

東方基金研究部認為后續(xù)若推出相關半導體政策，可能從以下幾方面深入：1）頂層設計：國家層面統(tǒng)籌決策，制定統(tǒng)一目標、組織協(xié)調；2）引導投資：優(yōu)化考核機制，引導產業(yè)基金長期投資，進一步完善半導體企業(yè)融資渠道；3）人才支持：培養(yǎng)產業(yè)人才，給予國內人才稅收優(yōu)惠，海外人才國民待遇；4）攻關機制：以企業(yè)為主體攻關產業(yè)應用，成立國家級或聯(lián)合科研機構；5）財稅政策：加大優(yōu)惠力度，結合多種稅收優(yōu)惠實現(xiàn)補貼；6）國際合作：發(fā)揮龐大市場需求優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，加強外部合作；7）專項補貼：針對卡脖子環(huán)節(jié)進行專項補貼，加速推動技術進步；8）鼓勵國產：鼓勵終端采購國產芯片，鼓勵設計公司本土流片，鼓勵采購國產設備/材料/EDA等，積極打造全國產化產業(yè)鏈。

參考全球多地區(qū)半導體產業(yè)及國內新能源汽車產業(yè)發(fā)展歷程，政策加速產業(yè)發(fā)展。從美日韓以及中國臺灣省的發(fā)展經驗來看，政府政策引導、優(yōu)秀人才培養(yǎng)、下游產業(yè)集群、持續(xù)資金投入等要素不可或缺。從國內新能源車產業(yè)發(fā)展歷史來看，頂層設計規(guī)劃、全方位的產業(yè)補貼加速了產業(yè)做大做強，使得中國新能源車產業(yè)躋身國際前列。從產業(yè)轉移角度，中國半導體行業(yè)處在奮起追趕的發(fā)展黃金窗口期，任重道遠。