據ETNews報道，半導體設備核心零部件的交貨時間從往常的2-3個月延長到了6個月以上。美國、日本、德國等先進零部件的交貨時間也大幅增加。面臨瓶頸效應的產品包括先進的傳感器、精密溫度計、管理設備的MCU和電力線通信（PLC）設備。一些部件，如PLC設備，推遲了12個月以上。

東方基金權益研究部認為，半導體設備零部件短缺的原因主要是疫情之后需求端的持續改善，晶圓制造廠持續擴產，導致半導體設備廠商的訂單激增。國際半導體產業協會（SEMI）最新報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%。另外全球多家晶圓制造廠商陸續公布了2022年資本支出與擴產計劃，部分下游需求旺盛，晶圓制造廠商資本開支仍在持續增加，積極擴充產能。目前國內廠商的部分半導體零部件高度依賴進口，東方基金權益研究部建議積極關注行業需求高景氣且供應緊張帶來的半導體零部件的國產替代機會。