每日一評(píng)：半導(dǎo)體行業(yè)動(dòng)態(tài)點(diǎn)評(píng)

近日，SEMI發(fā)表的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告 (WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)》中指出2021年第三季全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額持續(xù)攀升至268億美元，較去年同期成長(zhǎng)38%，相比第二季度也有8%的環(huán)比增長(zhǎng)，連續(xù)五個(gè)季度創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。分地區(qū)看，前三大市場(chǎng)分別為中國(guó)臺(tái)灣（73.3億美元，同比、環(huán)比分別增長(zhǎng)54%和45%）、中國(guó)大陸（72.7億美元，同比、環(huán)比分別增長(zhǎng)29%和下降12%）、韓國(guó)（55.8億美元，同比、環(huán)比增長(zhǎng)32%和下降16%）。

東方基金權(quán)益研究部認(rèn)為現(xiàn)在半導(dǎo)體行業(yè)的整體需求呈現(xiàn)出了結(jié)構(gòu)分化的特點(diǎn)，部分細(xì)分行業(yè)例如功率IGBT、設(shè)備、材料仍處于高景氣度狀態(tài)。新能源車、風(fēng)電光伏、服務(wù)器等應(yīng)用升級(jí)帶來(lái)新的增量需求，單一終端的硅含量不斷提升。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化（半導(dǎo)體設(shè)備、材料）和景氣度（半導(dǎo)體設(shè)備、材料、IGBT）兩條投資主線。