每日一評：半導體板塊異動點評

11月8日，早盤半導體板塊出現較大幅度調整，主要是以下兩個因素所致：第一是市場預期ASML DUV光刻機交付受阻，從而使得大陸晶圓代工龍頭大廠計劃2023年開出新產能的可能性變低。第二是臺媒報道臺積電已經回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求，以協助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數據在此次提交中被披露。

   東方基金權益研究部認為，第一，DUV技術由日本和荷蘭獨立發展，美國技術參與較少，ASML向中國出貨DUV光刻機也無需得到美國授權，因此DUV對于大陸地區發貨不受到影響。第二，雖然臺積電向美國商務部率先“投降”引發供應鏈擔憂，但半導體行業韓國大廠三星、海力士以及德國英飛凌都尚未回復美國商務部，臺積電確實像他所言可能并沒有透露特定客戶數據。整體看，中美科技競爭還是非常激烈，在關鍵半導體設備材料等領域，中國還需要加大投資，破解關鍵技術，保證我方供應鏈安全，建議關注相關領域具備技術領先優勢和國產替代邏輯的標的機會。

市場有風險，投資需謹慎。