11月8日，早盤半導體板塊出現(xiàn)較大幅度調(diào)整，主要是以下兩個因素所致：第一是市場預期ASML DUV光刻機交付受阻，從而使得大陸晶圓代工龍頭大廠計劃2023年開出新產(chǎn)能的可能性變低。第二是臺媒報道臺積電已經(jīng)回應了美國商務(wù)部關(guān)于提交供應鏈信息的要求，以協(xié)助解決全球芯片短缺問題，同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

   東方基金權(quán)益研究部認為，第一，DUV技術(shù)由日本和荷蘭獨立發(fā)展，美國技術(shù)參與較少，ASML向中國出貨DUV光刻機也無需得到美國授權(quán)，因此DUV對于大陸地區(qū)發(fā)貨不受到影響。第二，雖然臺積電向美國商務(wù)部率先“投降”引發(fā)供應鏈擔憂，但半導體行業(yè)韓國大廠三星、海力士以及德國英飛凌都尚未回復美國商務(wù)部，臺積電確實像他所言可能并沒有透露特定客戶數(shù)據(jù)。整體看，中美科技競爭還是非常激烈，在關(guān)鍵半導體設(shè)備材料等領(lǐng)域，中國還需要加大投資，破解關(guān)鍵技術(shù)，保證我方供應鏈安全，建議關(guān)注相關(guān)領(lǐng)域具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢和國產(chǎn)替代邏輯的標的機會。

市場有風險，投資需謹慎。