美國商務部芯片計劃辦公室(CHIPS Program Office)在美國商務部(BIS)官網發布聲明稱，美國商務部9月22日發布了實施《芯片和科學法案》國家安全保護措施的最終規則。規則闡述了該法案的核心規定之一：禁止芯片基金受助人十年內在其他相關國家擴大半導體材料生產能力。這是美國商務部發放價值超過1000億美元的聯邦援助之前的最后一個監管障礙，芯片計劃辦公室正準備提供390億美元的贈款以及750億美元的貸款和貸款擔保，將禁止贏得這筆資金的公司大幅增加其在中國的產量或擴大其實體制造空間。

  東方基金權益研究部認為該規則旨在促進美國芯片制造，同時遏制中國的技術進步。未來海外的晶圓廠商在中國的投資或在一定程度上受阻。但國產半導體設備廠商依托本土晶圓產能的快速擴張，以及公司自身的產品競爭力、廣闊的份額增長空間和品類擴張能力，有望加速提升半導體設備的國產替代份額，成長速度和空間或將十分顯著。在招標方面，上半年大廠并未看到大規模招標，但板塊新接訂單延續較快的增長態勢，主要受益國產化率提升以及二三線晶圓廠的逆周期擴產，隨著大廠招標擴產持續推進，下半年行業訂單環比或將持續改善，東方基金權益研究部建議關注國內半導體設備產業鏈。

市場有風險，投資需謹慎。